日报讯（记者卢铖卉）作为政产学研用深度融合的典范，南京邮电大学南通研究院围绕集成电路产业特色发展需要，推行集成电路“多项目封装”服务模式。最新统计显示，南邮南通研究院成立近四年以来解决需求700余项，累计到账超过1亿元，业绩年均增长80%以上，现有中国科学院微电子研究所、广东大湾区集成电路研究院、尚阳通、神州龙芯等全国客户200多家。

　　南邮南通研究院于2016年落地南通市北高新区，以集成电路封测设计与加工服务为主营业务，今年4月，崇川区人民政府与南京邮电大学签约建设南邮南通研究院二期项目。

　　集成电路“多项目封装”模式可对不同外形、不同结构的多种类芯片进行封装，通过设计、开发、测试等服务“一站式”缓解集成电路中小微设计企业的封测之急，推动集成电路产业集群化发展。

　　“中小微企业对于封测的需求多样且技术难度高，需要进行繁杂的封装与测试方案设计，因此如何实现特殊封测的难题是制约国内集成电路产业百花齐放的一大痛点。”南邮南通研究院执行院长姚佳飞介绍，集成电路产业的发展关乎国家安全和产业民生，已上升到国家战略高度，国家和地方不断出台相关政策发展集成电路产业。近几年，中小微芯片设计企业数量暴涨，目前全国有3000多家芯片设计企业，其中人数少于100人的小微企业占83.6%。

　　针对这一迫切需求，南邮南通研究院建设公共服务平台，推行“多项目封装”服务模式，精准收集中小微设计企业的封测需求，为全国中小微芯片设计企业和高校院所提供封装方案设计、工艺开发、仿真测试等技术开发和技术服务。“我们立足南通、服务全国，为全国芯片设计企业提供全流程服务。”姚佳飞介绍。

　　在南邮南通研究院“多项目封装”模式的帮助下，一批本土优质企业脱颖而出，其中云巅电子于2020年入选国家高新技术企业、江苏省双创人才项目。

　　“二期项目正在稳步推进过程中，崇川区政府为我们提供了10000平方米的新场地，对实验室装修、设备等投入近亿元。”在市北集成电路产业园，南京邮电大学南通研究院的二期研发办公大楼，实验室建设正紧锣密鼓地推进中。