继旗下PCB（印制电路板）设备制造商龙头大族数控分拆独立上市后，又一家子公司（半导体封装设备业务）分拆上市的计划正式落地。

　　9月28日，大族激光旗下深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）向深交所提交《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）》获受理，拟在深交所创业板上市。

　　值得注意的是，大族激光旗下子公司大族数控在今年2月28日上市后不久，大族激光就宣布计划将另一家子公司大族光电分拆至创业板上市。而在3月10日，大族光电正式更名为大族封测。

　　据天眼查显示，大族封测原名大族光电，于2007年由大族数控和国冶星共同出资成立。成立之初，大族光电主要产品集中于LED封装环节的固晶机、焊线机、分光机及编带机，经过15年的发展，已经开启国产焊线机在半导体和泛半导体市场的品类全替代和全面布局，设备保有量已过万台。

　　据大族封测招股说明书，公司本次公开发行新股不超过4022.20万股，占本次发行后公司总股本的比例不低于10%，原股东不公开发售老股，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：高速高精度焊线机扩产项目，拟使用募集资金金额约1.51亿元；研发中心扩建项目，拟使用募集资金金额约1.1亿元。

　　招股书披露，大族封测由上市公司大族激光主要投资设立，是国内领先的半导体及泛半导体封测专用设备制造商。

　　股权结构上，大族激光直接持有大族封测59.28%的股份，是公司的控股股东。截至2022年8月31日，高云峰合计控制大族激光24.54%股份，为大族激光的实际控制人，亦是大族封测实际控制人。

　　值得注意的是，为推动大族封测分拆上市，今年2月大族激光披露，大族激光员工持股平台以及控股子公司大族光电（大族封测改名前）员工持股平台对大族光电进行增资，投资总额1.41亿元。同时，大族光电通过增资扩股方式引进高瓴裕润、高新投创业、高新投致远、小禾创投、中证投资五方战略投资者，投资总额1.41亿元。入股价格约为9.86元/股，增资总金额合计2.82亿元。

　　记者查阅2月份公告得知，本次增资定价按照大族光电100%股权投前估值10亿元确定，而在去年4月大族激光对大族光电实施股权激励，当时大族光电的估值仅为7800万元，1年时间不到，大族光电估值已增逾十倍。

　　大族激光是光机电一体化激光加工设备解决方案的提供商。大族封测主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案。

　　招股书中指出，本次分拆后，大族激光与拟分拆所属子公司大族封测之间不存在构成重大不利影响的同业竞争情形。本次分拆符合中国证监会、深交所关于同业竞争的要求。大族激光（除大族封测及其控股子公司）将继续专注发展除大族封测主营业务之外的业务，进一步增强大族激光独立性。

　　业绩方面，招股书披露，2019年至2022年1-3月，大族封测实现营收1.46亿元、1.5亿元、3.42亿元和1.46亿元，同期净利润分别为885.64万元、-665.03万元、5174.53万元和1016.74万元，公司营业收入呈现增长趋势。

　　大族封测主营业务较为突出，主营业务收入主要来源于焊线机的销售，占同期营业收入总额的比例均在97%以上。

　　报告期内，公司焊线,580.69万元，占主营业务收入比例分别为84.64%、92.88%、99.65%和100.00%，呈持续增长趋势。

　　从招股书披露来看，公司就此解释称，这主要受益于2021年以来LED行业需求强劲复苏，新兴应用加速发展，LED封装市场呈现出产销两旺的态势，东山精密、晶台光电等LED封装龙头纷纷扩产增加设备的采购；其次，公司不断加强对焊线机的研发投入，推动产品升级迭代，持续形成了较大的性价比优势，同时凭借快速响应的综合服务优势，公司在LED封装领域市场占有率不断提升，逐步实现国产替代。

　　招股书提到，在LED领域，公司重点客户包括国星光电、东山精密、晶台光电等知名封装企业，并持续推进木林森、兆驰股份、雷曼光电等多家知名封装企业的批量销售。在半导体领域，公司涵盖了锐骏半导体、惠伦晶体、锐科激光、蓝彩电子、晶辉半导体等知名客户，并持续推进相关机型的批量销售。

　　值得一提的是，公司旗下“HANS”系列高速高精度全自动焊线机产品在性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面已比肩ASMPT、K&S等国际知名封测设备制造商，已逐步实现国产替代，并占据国产设备市场领先地位。

　　虽然大族封测本次募投项目的实施是对公司现有主营业务发展、未来经营战略具有积极影响，将有效提高公司核心竞争力，促进现有主营业务的持续稳定发展，但是，大族封测特别提醒投资者关注几个“风险因素”。其中，存在技术被赶超或替代的风险、市场竞争风险，以及公司产品单一风险和存货余额较大的风险等。

　　招股书指出，报告期内，公司主营业务收入主要来源于焊线机的销售，占比较高。公司焊线机的销售收入较大程度上决定了公司的盈利水平。未来若焊线机市场出现竞争加剧、产品价格下降或需求下降等情形，则公司经营业绩将受到不利影响。

　　报告期各期末，公司存货账面价值分别为3,285.21万元、4,851.69万元、18,029.19万元和16,010.75万元，占流动资产的比例分别为14.41%、26.96%、55.28%和26.29%。公司表示，由于公司2021年度订单增加较多，公司加大备货，导致存货余额处在较高水平，一方面占用公司大量营运资金，使公司面临一定的资金压力；另一方面，若因客户需求变化或经营情况发生重大不利变化，发生订单取消、客户退货的情形，可能导致存货发生滞压、减值的风险，发行人的经营业绩将受到不利影响。

　　公司期末应收票据及应收账款余额较大。若客户自身发生重大经营困难，公司将面临一定的坏账损失风险。报告期各期末，公司应收票据及应收账款账面价值合计分别为15,468.11万元、9,378.10万元、9,713.33万元和19,315.96万元，占流动资产的比例分别为67.86%、52.11%、29.78%和31.71%。

　　此外，公司半导体及泛半导体封测专用设备的研发涉及多领域的跨学科综合技术，具有研发投入大、研发周期长等特点。公司未来若不能根据市场变化情况进行技术创新并保持技术先进性，则存在技术被竞争对手赶超或是被其他先进技术替代的风险。

　　关于未来的发展战略，大族封测表示，目前，公司焊线机产品在LED领域已实现国产替代，在国产竞争对手中确立了领先地位，但相比ASMPT、K&S等国际领先厂商，公司仍有较大的追赶空间。